基板仕様

層数

片面 2層板 4層板  その他

基板寸法

Ｘ ＝ mm  /  Ｙ ＝ mm  /  Ｔ ＝ mm

材質

FR-4  CEM 3  その他

銅箔厚

外層  / 18μ 35μ  その他 μ

内層  / 35μ 70μ  その他 μ

表面処理

フラックス 金フラッシュ 共晶半田レベラー 鉛フリーレベラー

その他

レジスト

シルク

無

有

電解金メッキ

無

有     メッキ部位 / 端子部 全面    メッキ厚 / μ

ロゴマーク
追加入力

無

有  シルク残し  銅箔残し

     その他

ＵＬ表示

無

有  表示場所指定有 表示場所指定無

外形加工

ルーター プレス シャーリング

Ｖカット

無

有   本数 本

最小導体幅

線幅  mm    最少 導体間隔  mm

最小穴径

最少ランド径  mm   と   最少穴径  mm

内層クリアランス径　　穴径＋  mm

面付仕様

無（単面）

有   面付

捨て基板

無

有   幅 mm

製作枚数

枚

量産予定

有   無

希望納期

注文後 約 日

追加・特記事項

上記以外に追加事項・特記事項等ございましたら、こちらにご記入ください

(全角200文字以内)

お客様情報 (※ 印は必須入力項目です)

※ 貴社名

■ 業種

総合電機メーカー 通信機器メーカー 精密機器メーカー デバイスメーカー その他製品メーカー EMS/OEMメーカー 基板実装・組立 商社・販売 政府・公共機関 学校・研究機関 その他

※ お名前

■ 所属部署名

■ 職種

研究･開発 設計 製品企画 製造･技術 生産管理 資材・購買 営業・販売 経営 総務･人事 学生・教授 その他

※ メールアドレス

■ ホームページ

※ 郵便番号

※ 住所

※ ＴＥＬ

■ ＦＡＸ